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韩国喜星素材阿米特系列锡膏:

无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征

NH(D)
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
W：(20-38μm）
217-220℃
11.5%
无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应

NH(M)
W：(20-38μm）
12.0%
无卤素焊锡膏
NH(A)
W：(20-38μm）
11.5%
无卤素焊锡膏

SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征

SUC
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
W：(20-38μm）
217-220℃
11.5%
连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好

助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征

PMK
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
W:(20 -38μm）
217-220℃
11.5%
助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善

SPM
W：(20-38μm）
11.0%
助焊剂飞溅对策品

TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征

TM-HP
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
W：(20-38μm）
217-220℃
12.0%
高温预热对应
BGA的不润湿对策

TM-TS
W：(20-38μm）
11.5%
印刷性良好
焊点接触性良好
TM
W：(20-38μm）
11.5%
高信赖性

SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
产品名称
合金名称（合金组成）
粉末尺寸
熔融温度
助焊剂含量
特征

SSK-V
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
W：(20-38μm）
217-220℃
12.0%
印刷性
使条件广泛的稳定的印刷成为可能